BE Semiconductor « Terug naar discussie overzicht

quote:

Hibii schreef op 29 juli 2015 10:44:

Ik zit nu vol in TomTom op 9,65.
Wens mij succes mensen en ik wens jullie succes hier.

quote:

Hibii schreef op 29 juli 2015 10:44:

Ik zit nu vol in TomTom op 9,65.
Wens mij succes mensen en ik wens jullie succes hier.

quote:

Hibii schreef op 29 juli 2015 10:44:

Ik zit nu vol in TomTom op 9,65.
Wens mij succes mensen en ik wens jullie succes hier.

quote:

Hibii schreef op 29 juli 2015 10:44:

Ik zit nu vol in TomTom op 9,65.
Wens mij succes mensen en ik wens jullie succes hier.

quote:

RW1984 schreef op 29 juli 2015 10:48:

[...]
Meteen maar vol er in? Dat is een manier om snel van je geld af te komen. Je hebt de hele rit in TomTom al gemist.

quote:

10€ schreef op 29 juli 2015 10:52:

[...]

Geweldig ophoepelen hier. Ik heb jouw succes wensen niet nodig.

quote:

bgc200 schreef op 29 juli 2015 10:52:

Imec, Besi pave way to manufacturable 3D hybrid technology

Imec and Besi have developed an automated thermocompression solution for narrow-pitch die-to-wafer bonding, a method by which singulated dies are stacked onto bottom dies which are still part of a fully intact 300mm wafer. The technology paves the way to a manufacturable 2.5D, 3D, and 2.5D/3D hybrid technology.
3D IC technology, stacking multiple dies into a single device, aims to increase the functionality and performance of next-generation integrated circuits while reducing footprint and power consumption.
It is a key technology to enable the next generation of portable electronics, such as smartphones and tablets, which require smaller ICs that consume less power.
One of the challenges to making 3D IC manufacturing an industrial reality is the development of a high-throughput automated process flow for narrow-pitch, high-accuracy die-to-die and die-to-wafer bonding.
Thermocompression bonding (TCB) is a widespread process used by the industry for highly accurate die-to-package bonding. The method released the stress in the laminate layer and avoided stress to build up between the two stacked layers. Yet, more traditional approaches to thermocompression bonding come with long cycle times (>1 minute per die), meaning significant improvements in throughput are required to enable this stacking approach on a 300mm wafer.

www.electronicsweekly.com/news/manufa...

Whoop, whoop!
Dit is de onderliggende techniek voor 3d Xpoint van Micron/Intel!

quote:

Hibii schreef op 29 juli 2015 10:53:

[...]
Wij zullen zien wie gaat lachen en wie gaat huilen eind van de week. Blijf maar in jullie BESI want die grote partijen hebben jullie in hun klauwen nu en jullie durven niet uit te stappen. Jullie zijn gevangen genomen.

quote:

10€ schreef op 29 juli 2015 11:02:

Nu Hibii weg is, kunnen we stijgen.

quote:

Hibii schreef op 29 juli 2015 10:14:

Ik wil instappen nu in een andere aandeel. Wat raden jullie mij aan? BESI wil ik nu niet horen.

quote:

Hibii schreef op 29 juli 2015 10:53:

[...]
Wij zullen zien wie gaat lachen en wie gaat huilen eind van de week. Blijf maar in jullie BESI want die grote partijen hebben jullie in hun klauwen nu en jullie durven niet uit te stappen. Jullie zijn gevangen genomen.

quote:

Hibii schreef op 29 juli 2015 11:04:

[...]
In je dromen ja. Deze koers gaat vandaag zeker niet groen eindigen. Ben je blind om dat niet te zien of zo? Deze koersverloop heb je tog ook afgelopen 6 dagen ook of leren wij nooit iets van?

quote:

effegenoeg schreef op 29 juli 2015 11:05:

[...]

Hoewel het inmiddels te laat is na het lezen van enkele draadjes moet ik constateren dat hier een cursus geduld/ongeduld een welgemeend advies zou kunnen wezen