bgc200 schreef op 29 juli 2015 01:58:
Ik heb nieuwe techniek van 3d xpoint even doorgenomen (heb ik toch wat aan mijn technische informatica achtergrond) en ik kom tot de conlusie:
- het is een best of both worlds oplossing, namelijk snelheid van dram en permanente opslag van grote hoeveelheden data vam NAND.
Wat we nu dus gaan krijgen zijn geheugenchips die en supersnel zijn, en hun gegevens vasthouden zonder stroom.
Dat betekent
1) lager energieverbruik doordat werkgeheugen niet meer constanr onder stroom hoeft te staan, ideaal voor mobiele apparatuur (dit lijkt de breakthrough voor de wearables)
2) lager warmte ontwikkeling waardoor verdere opschaling mogeling is
3) belangrijkste, gigantisch sprong voorwaats in lees en schrijfsnelheden van je data
4) last, but not least, versimpeling pcb design. Waar je vroeger een geheugen controller, wekgeheugen, flash drive, i/o controller etc nodig had, kun je nu je 3d xpoint drive gebruiken als werkgeheugen EN als opslagmedium. Gewoon een sector afgrenzen van opslag. Dat betekent ook variabel werkgeheugen.
Ik had vroeger in mijn custom build game pc dram ruimte over (destijds 12GB well enorm veel was), welke ik gebruikte als een RAMDISK, soortgelijk concept.
Laadtijden van games waren ongelofelijk smooth, vooral bij grafisch zware spellen.
Heb je ff meer werkgeheugen nodig voor een zwaarder applicatie? Pak je een paar gigabyte vrije ruimte erbij om het in te laden.
Je pc opstarten in 1 seconde? Geen probleem.
Grote hoeveelheden data wegschrijven? Zo gedaan.
Architectuur is anders, maar lijkt vooralsnog zelfde soort pcb en connectietypes te hebben als conventioneel geheugenchips.
Intel en micron zijn momenteel begonnen met kleinschalige productie, waarna er gesampled zal worden onder de afnemers
Dat betekent op korte termijn al massaproductie. Dit zou inderdaad die ene TCB machine kunnen zijn die aan Micron is geleverd, waarbij BESI al aangaf tijdens presentatie dus dit implementatietraject volledig wil aflopen alvorens te starten met leveren aan een tweede klant die klaar staat: INTEL!
Dit betekent weer een nieuw productielijn, met aangepaste machines, waar BESI van kan mee profiteren.
Als morgen speculatie op gang komt en er wordt gesnoept in de presentaties van BESI over de levering aan Micron, zouden we morgen zomaar een additionele boost kunnen krijgen na deze afstraffing.
Dit is volgens mij de reden van de optimisme van Blinckman over H2.
De pushout orders zouden ook best INTEL/Micron kunnen zijn, aangezien ze pas begin FY16 willen beginnen met leveren aan klanten, wat een productiestart in Q4 inhoudt. Momenteel zijn ze begin met een test productie run, met waarschijnlijk 1 productielijn. Eerst de vraag peilen bij de afnemers en dan opschalen met meerdere productielijnen