nine_inch_nerd schreef op 13 april 2026 09:43:
De concurrentie, de discussie en de acties blijven ook actueel!
#Samsung #ASMPT #BESI #hybridbonding #TCB #SEMES (dochter van Samsung)
Het is dus geen vanzelfsprekendheid (ook bij Samsung) om 100% voor Besi equipment te kiezen.
Spel wordt gespeeld.
Zolang Hybrid Bonding bij Samsung niet core wordt, doet Besi mee, maar samen met anderen sowieso.
Samsung Electronics evalueert ASMPT voor HBM TC-bonders… Diversificatie van de toeleveringsketen gaat door
Samsung Electronics zet de diversificatie van zijn toeleveringsketen voor thermocompressie (TC) bonding-apparatuur voort. Deze apparatuur is een cruciaal onderdeel van de productie van high-bandwidth memory (HBM). Het bedrijf heeft onlangs een demonstratietest met het buitenlandse halfgeleiderapparatuurbedrijf ASMPT afgerond met betrekking tot HBM TC-bonders en heeft besloten om de samenwerking naar een volgende fase te brengen.
Volgens bronnen in de sector is Samsung Electronics van plan een JEP (Joint Evaluation Project) uit te voeren met het in Singapore gevestigde ASMPT voor HBM TC-bonders.
HBM is een type geheugen waarbij meerdere DRAM-chips verticaal op elkaar gestapeld zijn en via through-silicon vias (TSV's) met elkaar verbonden zijn. Samsung Electronics gebruikt een proces waarbij een niet-geleidende film (NCF) tussen elke DRAM-chip wordt geplaatst en deze door middel van thermocompressie met elkaar verbonden worden. De apparatuur die bij dit verbindingsproces wordt gebruikt, is de TC-bonder.
Samsungs dochteronderneming SEMES was tot voor kort de belangrijkste leverancier van TC-bonders voor HBM. Sinds vorig jaar werkt het bedrijf echter aan het betrekken van meer binnenlandse en internationale fabrikanten van back-end apparatuur bij de toeleveringsketen.
Onder hen heeft ASMPT in het eerste kwartaal van dit jaar samen met Samsung initiële tests uitgevoerd met HBM TC-bonders. Deze tests bevonden zich in de R&D-fase en omvatten demonstraties van apparatuur in een laboratoriumomgeving.
Verder zouden de twee bedrijven een overeenkomst hebben bereikt om een ??JEP (Joint Enhancement Plan) voor de TC-bonder uit te voeren. Een JEP houdt in dat reeds ontwikkelde apparatuur wordt geïnstalleerd op de massaproductielijn van een klant om de prestaties en betrouwbaarheid van de apparatuur te verifiëren. Het kan worden gezien als de fase waarin de haalbaarheid van daadwerkelijke implementatie wordt beoordeeld.
Een bron uit de industrie legde uit: "Samsung Electronics is continu bezig met het diversifiëren van de toeleveringsketen voor HBM TC-bonders", en voegde eraan toe: "De JEP met ASMPT maakt deel uit van deze strategie en geeft aan dat de tests tussen de twee bedrijven gestaag vorderen."
Desondanks blijft het onzeker of Samsung de HBM TC-bonders van ASMPT daadwerkelijk in massaproductie zal nemen. Talrijke variabelen blijven van belang vóór commercialisering, waaronder de mogelijkheid dat de prestaties van de apparatuur in een productieomgeving tekortschieten of dat de prijsonderhandelingen niet tot een bevredigend resultaat leiden.
De timing van de implementatie van hybride bondingapparatuur door Samsung Electronics zal naar verwachting ook een aanzienlijke invloed hebben op de diversificatie van de toeleveringsketen voor TC-bonders. Hybride bonding is een technologie die chips rechtstreeks verbindt zonder gebruik te maken van microbumps tussen de DRAM-dies, zoals bij conventionele processen. Het trekt de aandacht als een bondingproces van de volgende generatie voor HBM, omdat het voordelen biedt in het verbeteren van de chipprestaties ten opzichte van TC-bonding.
Hybride bonding kent echter een hoge technische complexiteit en is nog niet commercieel toegepast in HBM-bonding. Bovendien werkt JEDEC (de internationale standaardisatieorganisatie voor halfgeleiders) aan maatregelen om de diktespecificaties voor de volgende generatie HBM te versoepelen. Als een grotere dikte wordt toegestaan, wordt het gemakkelijker om de bestaande TC-bondingtechnologie te onderhouden.
Een andere bron uit de industrie merkte op: "Hybride bondingtechnologie is nog niet volwassen, en zelfs wanneer deze uiteindelijk wordt toegepast, worden er beperkte benaderingen besproken, zoals het toepassen ervan op slechts bepaalde lagen. Dit betekent dat TC bondingtechnologie wellicht meer groeipotentieel heeft dan eerder verwacht." De bron voegde eraan toe: "Onder deze omstandigheden zal Samsung Electronics waarschijnlijk een nog grotere behoefte voelen om de toeleveringsketen van TC bonders te diversifiëren."zdnet.co.kr/view/?no=20260413092559