 |
|
| |
AMSTERDAM (Dow Jones)--BE Semiconductor Industries nv (Besi) heeft twee "belangrijke" orders gekregen voor apparaten om draden mee te contacteren of 'wire bonders', via het dochterbedrijf Esec. Dat maakt de fabrikant van assemblageapparatuur voor de chipindustrie woensdag bekend, zonder financiele details te geven.
Besi ontving van twee Aziatische bedrijven orders voor in totaal 104 wire bonders van de nieuwste en voorgaande generatie voor productieactiviteiten in China.
De apparaten moeten in de tweede helft van 2009 worden geleverd.
Archie van Riemsdijk; Dow Jones Nieuwsdienst; +31-20-5715201; archie.vanriemsdijk@dowjones.com
|
|
|
|
|
|
|
|
|